COM

封装技术

丝瓜app向日葵app旧版自主研发,基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术。

前道生产均在百级无尘室中,采用全自动高精度封装设备完成封装,出厂前进行100%功能和外观检测,后道工艺在模组厂生产也采用自动化贴装和焊接设备,确保模组产品的性能和品质。

1st Gen

CSP

Chip Scale Package

  • 简单的制造工艺
  • 光学性能较差
  • 可靠性风险
2nd Gen

COB

金线超声焊COB

  • 金线键合提高可靠性
  • 去除CSP白玻璃提升光学性能
  • 高成本和复杂的制造工艺
  • Moving Particle问题
3rd Gen

COM

锡焊COB

  • 更易管控的Moving Particle
  • 更少的光学系统误差
  • 更高的键合可靠性
  • 更优异的的散热性能
  • 更具成本优势的生产制造
  • IR需要丝印结构

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